一、芯片制造原理。

芯片制造應(yīng)該在一個(gè)非常小的芯片中放置數(shù)億根晶體管。制造過程已經(jīng)達(dá)到納米級(jí)，只有通過光刻才能完成。光刻是用光刻出所需的圖形。光刻需要覆蓋版本（也稱為光罩，mask）。覆蓋版本是一個(gè)電路圖，在上面雕刻，以便在光照后在晶圓上雕刻圖形。

一方面，檢查每個(gè)工藝步驟是否可行，檢查電路是否具有所需的性能和功能（包括原材料準(zhǔn)備、光刻、摻雜、電鍍、包裝試驗(yàn)），從一張電路圖到一個(gè)芯片，，一般需要多道工序，生產(chǎn)周期長，是芯片制造中最重要、最昂貴的環(huán)節(jié)。

流片成